Русский
  • English
  • 中文

    • Решение

    Решение

    дома / Решение/Расширенная упаковка

    Расширенная упаковка

    Технология перевёрнутого кристалла (flip-chip), которая напрямую соединяет кристалл с подложкой посредством припоя, является основным процессом корпусирования высокопроизводительных микросхем, таких как центральные и графические процессоры. Благодаря развитию технологий 5G, искусственного интеллекта и передовых производственных процессов, плотность ввода-вывода микросхем стремительно растёт, предъявляя всё более высокие требования к точности и надёжности межсоединений.
    Расширенная упаковка

    КЛЮЧЕВЫЕ МОМЕНТЫ

    Строгие требования к точности

    требуется точность совмещения столбиков (<±5 мкм);

    Риски надежности паяных соединений

    неравномерный контроль давления может легко привести к холодным паяным соединениям или разрушению шариков припоя

    Высокие требования к покрытию флюсом

    Высокие требования к покрытию флюсом, особенно к количеству наносимого флюса и однородности каждого шарика

    Требования к эффективности производства

    требуется эффективность производства более 5000 при сохранении высокой точности;

    НАША РЕКОМЕНДАЦИЯ

    FCB9900FC/FCB9900FCplus: 

    ① Точность ламинирования: высокая жесткость, высокая скорость отклика, легкая конструкция портала, общая точность может достигать ±5 мкм при 3σ; 

    ② Эффективность производства: конструкция с двумя станциями ламинирования, самая высокая эффективность может достигать 5500 циклов в час. При модернизации до головки ламинирования с четырьмя соплами самая высокая эффективность может достигать 10000 циклов в час; 

    ③ Погружение во флюс: поддерживает контроль толщины покрытия на микронном уровне, а пластина с полостью флюса может достигать плоскостности в пределах 5 мкм; 

    ④ Высокоточный контроль давления: совместим с диапазоном регулирования давления 50 г-5000 г (опционально 10 г-1000 г), точность давления может достигать точности регулирования давления ±2 г при низком давлении;

    Узнать больше

    РЕЗУЛЬТАТЫ ПОДАЧИ ЗАЯВКИ

    РЕЗУЛЬТАТЫ ПОДАЧИ ЗАЯВКИ

    Связаться с нами

    Ведущая интеллектуальная технологическая компания Гуанчжоу

    Где бы вы ни находились и каковы ваши потребности, Top-leading окажет вам всестороннюю поддержку. Свяжитесь с нами в любое время или заполните форму ниже, чтобы сообщить нам о своих потребностях.
    • Afghanistan
    • Albania
    • Algeria
    • American Samoa
    • Andorra
    • Angola
    • Anguilla
    • Antarctica
    • Antigua and Barbuda
    • Argentina
    • Armenia
    • Aruba
    • Australia
    • Austria
    • Azerbaijan