Русский
  • English
  • 中文

    • Решение

    Решение

    дома / Решение/чипы памяти

    чипы памяти

    На корпусирование микросхем памяти приходится более 70% мирового производства полупроводников, при этом технология стекирования является основной при корпусировании флэш-памяти. В условиях стремительного развития искусственного интеллекта и Интернета вещей ёмкость корпуса и количество слоёв стекирования постоянно увеличиваются. В связи с этим заводы по производству микросхем памяти сталкиваются с двойным давлением: затратами и выходом продукции. UPH (единичная часовая производительность) является ключевым конкурентным показателем.
    чипы памяти

    КЛЮЧЕВЫЕ МОМЕНТЫ

    Многослойная компоновка

    В связи с увеличением емкости модулей памяти растет спрос на компоновку микросхем с более чем 8 слоями. Чем больше слоев, тем выше требования к точности совмещения и точности управления силой.

    Узкое место в эффективности

    UPH одной машины должен превышать 2K.

    Ультратонкий сбор и монтаж микросхем

    В связи с увеличением количества слоёв компоновки, чтобы уменьшить общую толщину после упаковки, всё чаще используются микросхемы толщиной менее 50 мкм.

    Контроль посторонних частиц

    Попадание частиц может привести к появлению скрытых трещин в микросхемах во время упаковки, что приводит к дефектам.

    НАША РЕКОМЕНДАЦИЯ

    PNP7000M 

    ① Точность ламинирования: конструкция платформы ламинирования с развязанным подъемом XYZ, общая точность может достигать ±7 мкм при 3σ; 

    ② Эффективность производства: высокоскоростная ось движения + конструкция подавления вибрации, самая высокая эффективность может достигать 7000 циклов в час, если время процесса ламинирования составляет 1 секунду, эффективность может достигать более 2200; 

    ③ Высокоточный контроль давления: совместим с диапазоном регулирования давления 50-5000 г, точность давления может достигать точности регулирования давления ±2 г при низком давлении; 

    ④ Самостоятельно разработанная многоступенчатая система обратного сверху, которая может отвечать требованиям сбора стружки толщиной до 25 мкм; 

    ⑤ Эффективная система чистой фильтрации и конструкция удаления пыли для обеспечения выхода продукции; 

    ⑥ Дополнительная система дозирования (одинарная или двойная) и модуль перевернутого кристалла для реализации процесса упаковки DDR; 

    ⑦ Дополнительная система автоматической загрузки TRAY для повышения эффективности производства;

    Узнать больше

    РЕЗУЛЬТАТЫ ПОДАЧИ ЗАЯВКИ

    Высокоскоростной многоярусный монтажный станок PNP 7000M

    РЕЗУЛЬТАТЫ ПОДАЧИ ЗАЯВКИ

    Связаться с нами

    Ведущая интеллектуальная технологическая компания Гуанчжоу

    Где бы вы ни находились и каковы ваши потребности, Top-leading окажет вам всестороннюю поддержку. Свяжитесь с нами в любое время или заполните форму ниже, чтобы сообщить нам о своих потребностях.
    • Afghanistan
    • Albania
    • Algeria
    • American Samoa
    • Andorra
    • Angola
    • Anguilla
    • Antarctica
    • Antigua and Barbuda
    • Argentina
    • Armenia
    • Aruba
    • Australia
    • Austria
    • Azerbaijan