Русский
  • English
  • 中文

    • Клиновые изделия

    Благодаря широкому ассортименту продукции мы предоставляем комплексные услуги по расширенной упаковке и тестированию по всей цепочке производства.
    Узнайте больше

    High-speed stacked chip die bonder PNP 7000M

    High-speed stacked chip die bonder PNP 7000M

    Eutectic Die Bonder PNP6600A

    Eutectic Die Bonder PNP6600A

    Multi-functional Die Bonder PNP 6600 EVO

    Multi-functional Die Bonder PNP 6600 EVO

    Chip Capacitor Test Handler SC21

    Chip Capacitor Test Handler SC21

    Tantalum Capacitor Handler SC25

    Tantalum Capacitor Handler SC25

    Решение

    Расширенная упаковка
    чипы памяти
    оптические модули
    Модуль питания
    РЧ-микроволновая печь
    Тестирование надежности
    Пассивные компоненты

    о нас

    Компания, основанная в 2016 году, специализируется на предоставлении комплексных решений в области корпусирования и тестирования современных полупроводников, занимая значительную долю рынка. Ее текущий ассортимент продукции охватывает такие сферы, как полупроводники, дискретные компоненты, оборудование связи, новая энергетика, радиочастотные (RF) технологии и системы хранения данных, а предлагаемые решения для корпусирования и тестирования охватывают всю производственно-сбытовую цепочку.
    0+

    патентов

    0+

    сервисных компаний

    0+

    членов команды

    0​mln+

    Инвестиции в НИОКР

    Посмотреть подробнее
    о нас
    Командная служба

    Командная служба

    Наша команда стремится предоставлять клиентам эффективные, профессиональные и комплексные услуги.
    Свяжитесь с нами

    Активность